خلال مؤتمر الإعلان، عن المعالج Dimensity 9000، بتكنولوجيا تصنيع 4 نانومتر، أكدت شركة ميديا تيك، أنها ستقدم نسخة ميسورة التكلفة، تسمى Dimensity 7000، وسيتم بناؤه على تكنولوجيا تصنيع 5 نانومتر، والآن كشف أحد المسربين، عن المواصفات الرئيسية لهذا المعالج القادم، وخلال السطور القادمة سأعرض عليكم، أبرز ما ورد في التسريب، حيث سأقدم لكم المواصفات الرئيسية للمعالج Dimensity 7000.
هذا المعالج القادم، الذي يعتبر نسخة مصغرة من Dimensity 9000، سيتم تصنيعه بتكنولوجيا 5 نانومتر، من TSMC، كما أنه سيكون ثماني النواة، وسيحتوي على 4 أنوية، من فئة Cortex-A78، وبسرعة 2.75 جيجا هرتز، بالإضافة إلى 4 أنوية، من فئة Cortex-A55، وبسرعة 2.0 جيجا هرتز، وهذا يعني أن المعالج Dimensity 7000، سيقدم أداء أفضل بكثير، من المعالج Dimensity 1200.
وعلاوة على ذلك، فإن معالج Dimensity 7000، سيدعم شبكات الجيل الخامس، وسيحتوي على الإصدار 16 من مودم 5G، بالإضافة إلى أنه سيستند، على وحدة معالجة رسوميات GPU، من فئة Mali-G510 MC6، التي تم الإعلان عنها بواسطة شركة ARM، في أوائل عام 2021، وبذلك ستكون هذه هي المرة الأولى، التي نشاهد فيها وحدة معالجة الرسوميات، بجانب معالج للهواتف الذكية.
وبالنظر إلى هذه المواصفات، نستنتج أن هذا المعالج القادم، سيكون مخصصا للهواتف الذكية المتوسطة، ومع ذلك فإن هذه مجرد تسريبات، لأن شركة Mediatek لم تعلن عن أي شيء رسمي، ولكن الشائعات تشير إلى أن الأجهزة، التي سيتم تشغيلها بالمعالج Dimensity 7000، ستصل في وقت مبكر، من الربع الأول لعام 2022، ومن المتوقع أن تكون هواتف ريلمي وفيفو، أول الهواتف التي ستأتي بهذا المعالج.
